ARTESYN電源BXB系列單路和雙路輸出電源模塊
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)管腳
MTBF＞1，000，000小時(shí)
效率高達(dá)88%
輸入電壓滿足ETS3000-132-2
輸出電壓可調(diào)
沒(méi)有*小負(fù)載要求
外殼設(shè)有獨(dú)立地端子
適合于2：1輸入范圍
低壓鎖定
UL，VDE和CSA**認(rèn)證
半磚式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)
ARTESYN電源BXB系列單路和雙路輸出電源模塊，是高密度DC/DC電源模塊，半磚式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，管腳封裝為（2.40*2.28*0.5INCH）廣泛適合于各類工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)用及通訊系統(tǒng)和分散式供電結(jié)構(gòu)，MTBF大于1，000，000小時(shí)。鋁基板工藝使熱設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單，ARTESYN電源BXB系列單路和雙路輸出電源模塊已通過(guò)UL，CSA，VDE認(rèn)證。
更多信息，請(qǐng)查閱此產(chǎn)品規(guī)格書(shū)或致電圣馬電源技術(shù)部電話：0755-83562355-35咨詢，謝謝！　

　電源模塊：電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

　　尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來(lái)越大,轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高,應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。

　　目前不同的供應(yīng)商在市場(chǎng)上推出多種不同的電源模塊，而不同產(chǎn)品的輸入電壓、輸出功率、功能及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等都各不相同。采用電源模塊可以節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間，使產(chǎn)品可以更快推出市場(chǎng)，因此電源模塊比集成式的解決方案優(yōu)勝。電源模塊還有以下多個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

　　● 每一模塊可以分別加以嚴(yán)格測(cè)試，以確保其高度可靠，其中包括通電測(cè)試，以便剔除不合規(guī)格的產(chǎn)品。相較之下，集成式的解決方案便較難測(cè)試，因?yàn)檎麄€(gè)供電系統(tǒng)與電路上的其他功能系統(tǒng)緊密聯(lián)系一起。

　　● 不同的供應(yīng)商可以按照現(xiàn)有的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)同一大小的模塊，為設(shè)計(jì)電源供應(yīng)器的工程師提供多種不同的選擇。

　　● 每一模塊的設(shè)計(jì)及測(cè)試都按照標(biāo)準(zhǔn)性能的規(guī)定進(jìn)行，有助減少采用新技術(shù)所承受的風(fēng)險(xiǎn)。

　　● 若采用集成式的解決方案，一旦電源供應(yīng)系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題，便需要將整塊主機(jī)板更換；若采用模塊式的設(shè)計(jì)，只要將問(wèn)題模塊更換便可，這樣有助節(jié)省成本及開(kāi)發(fā)時(shí)間。